Por revistaeyn.com
Intel Corporation y la administración Biden-Harris anunciaron que el Departamento de Comercio de Estados Unidos e Intel han llegado a un acuerdo sobre los términos para otorgar a la empresa hasta US$7.860 millones en financiamiento directo para sus proyectos de fabricación comercial de semiconductores bajo la Ley CHIPS y Ciencia de EE. UU.
El monto total final de la financiación es inferior al monto preliminar propuesto debido a un requisito del Congreso de utilizar los fondos de CHIPS para financiar el programa Secure Enclave de US$3.000 millones.
El financiamiento apoyará los planes previamente anunciados por Intel para avanzar en proyectos críticos de fabricación de semiconductores y empaquetado avanzado en sus instalaciones en Arizona, Nuevo México, Ohio y Oregón.
Intel también planea solicitar el Crédito Fiscal por Inversión del Departamento del Tesoro de EE. UU., que se espera sea de hasta el 25 % de las inversiones calificadas que superen los US$100.000 millones.
”Con Intel 3 ya en producción a gran escala y con Intel 18A programado para seguir el próximo año, los semiconductores de vanguardia se están fabricando nuevamente en suelo estadounidense”, dijo Pat Gelsinger, CEO de Intel.
Desde la aprobación de la Ley CHIPS y Ciencia hace más de dos años, Intel ha anunciado planes para invertir más de US$100.000 millones en EE. UU. para expandir la capacidad de fabricación de chips y empaquetado avanzado, elementos críticos para la seguridad económica y nacional.
“El programa CHIPS para América impulsará la tecnología y la innovación estadounidense y hará que nuestro país sea más seguro, y se espera que Intel juegue un papel importante en la revitalización de la industria de semiconductores de EE. UU.”, dijo la Secretaria de Comercio de EE. UU., Gina Raimondo.
La financiación sigue al memorando preliminar de términos previamente firmado y a la finalización de la debida diligencia por parte del Departamento de Comercio, además del crédito fiscal de inversión anunciado.
